在整个SPC系统的运行中,CPK(工序能力)的分析占有举足轻重的地位。
我们将迎来未来智能手机形态和交互的全新变革期，比如可折叠手机的上市，以及首批5G产品的上市。可折叠手....
毫米波和短距离无线通信具有传输速度快、数据容量大等优点，是物联网的重要组成部分。
随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCBs）包....
现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小....
芳香族聚酰亚胺是微电子工业的重要材料。根据化学组成，聚酰亚胺可以分为脂肪族和芳香族聚酰亚胺两类；根据....
随着科技的进步，碳纳米管（Carbon Nanotubes，CNT）已经逐渐引领锂电池领域的革新浪潮....
复合铜箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材质表面上采用磁控溅射、蒸镀、离子置换等方式，将铜均匀....
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为....
“半导体”是一种特性介于“导体”和“绝缘体”之间的物质，前者像金属一样导电，后者几乎不导电。电流流动....
聚乙烯(PE)具有优良的柔性和抗冲击性能，因而有利于提高PS的韧性。但PS和PE是两种不相容的高聚物....
一个显示画面是由多个像素点组成，而上述说的LCD、OLED、Mini LED、Micro LED这些....
EVA树脂的工业化生产大多采用高压法连续本体聚合工艺，其聚合机理和生产流程与LDPE（低密度聚乙烯，....
复合材料实际上是由两种或两种以上不同的组成材料制成的任何材料它们可以在自然界中找到。木材是天然复合材....
高温合金材料是航空发动机的首选材料，在现代航空工业的发展中处于不可替代的位置，它的规模发展与否直接决....
由于碳纤维表面没有催化活性,通常在镀银前要进行敏化、活化处理。传统的敏化活化工艺一般要用到氯化亚锡、....
从堆垛结构上看，石墨烯纤维接近传统石墨；而从宏观形态上看，它类似于碳纤维。石墨烯粉体通过与高分子复合....
在半导体制程中，为了连接不同的电路元件，传递电子信号和为电路元件供电，需要使用导电金属来形成互连结构....
芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可....
PCB 技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费 电子产品的小型....
按照代际来进行划分，半导体材料的发展经历了第一代、第二代和第三代。第一代半导体材料主要指硅（Si）、....
为了解决这些缺陷，由芝浦理工学院超导材料能源与环境实验室的 Muralidhar Miryala 教....
pps为一种白色粉末，平均分子量为0.4-0.5万，密度为1.3-1.8克每立方厘米，pps有十分优....
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质....
电介质电容器储能的物理基础是电介质在施加电场下的极化和退极化过程，图1为电介质电容器充电过程的示意图....
这一理论是根据机体的各种生物活性分子（核酸、蛋白质、糖、脂肪）的化学组成空间的构象与分子的功能活性之....
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 上述两类孔都位于线路板的内层，层压前....
不同的波长λ对应于不同的原子序数Z。根据这个特征能量， 即可知所分析的区域存在什么元素及各元素的含量....
电热膜就是一种通电后能发热的薄膜。它是由电绝缘材料与封装其内的发热电阻材料组成的平面型发热元件。因为....
随着5G时代的到来，物联网技术得到了广泛应用，使得各种设备和物品之间的连接和交互成为可能。
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