从堆垛结构上看,石墨烯纤维接近传统石墨;而从宏观形态上看,它类似于碳纤维。石墨烯粉体通过与高分子复合....
在半导体制程中,为了连接不同的电路元件,传递电子信号和为电路元件供电,需要使用导电金属来形成互连结构....
芯片行业的设计领域,指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么,可....
PCB 技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费 电子产品的小型....
按照代际来进行划分,半导体材料的发展经历了第一代、第二代和第三代。第一代半导体材料主要指硅(Si)、....
为了解决这些缺陷,由芝浦理工学院超导材料能源与环境实验室的 Muralidhar Miryala 教....
pps为一种白色粉末,平均分子量为0.4-0.5万,密度为1.3-1.8克每立方厘米,pps有十分优....
在半导体封装和其他微电子工业装配领域,胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺,其性能的好坏决定着电子产品品质....
电介质电容器储能的物理基础是电介质在施加电场下的极化和退极化过程,图1为电介质电容器充电过程的示意图....
这一理论是根据机体的各种生物活性分子(核酸、蛋白质、糖、脂肪)的化学组成空间的构象与分子的功能活性之....
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。 上述两类孔都位于线路板的内层,层压前....
不同的波长λ对应于不同的原子序数Z。根据这个特征能量, 即可知所分析的区域存在什么元素及各元素的含量....
电热膜就是一种通电后能发热的薄膜。它是由电绝缘材料与封装其内的发热电阻材料组成的平面型发热元件。因为....
随着5G时代的到来,物联网技术得到了广泛应用,使得各种设备和物品之间的连接和交互成为可能。
纤维与塑料及其他制品往往因摩擦产生静电而影响厂其制品的应用性能。如纤维织物若带静电,常会出现“贴身”....
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展,以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领....
PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能,是目前世界上....
烷基氧化胺易溶于水和极性有机溶剂,是一种弱阳离子型两性表面活性剂,水溶液在酸性条件下呈阳离子性,在碱....
钛的钝性取决于氧化膜的存在,它在氧化性介质中的耐蚀性比在还原介质中要好得多。在还原性介质中会发生高速....
另外由于其机械强度增强,可使PEF材料的包装更薄而轻,所以必然促使包装材料的用量减少。在热性质方面,....
黑田忠宏先生(以下简称黑田):摩尔先生在2003年的一次国际会议上的演讲中断言“(集成电路上晶体管数....
TTM迅达科技技术研发组一直致力于One time Semi-flex电子线路板的开发与评估,建立了....
工业上制备传统塑料薄膜的主要方法有挤出吹塑法、挤出流延法(含双向拉伸)、压延法、溶液流延法等。其中高....
对于世界上最复杂的芯片,荷兰公司 ASML 制造的机器可以完成 100% 的光刻工作。这需要扫描仪计....
石墨烯因其广泛的奇妙特性而经常被称为“奇迹材料”。这些特性使石墨烯超越了其他添加剂材料,从此成为许多....
六方氮化硼和石墨烯都是仅一个原子厚度的层状二维材料,不同之处在于石墨烯结合纯属碳原子之间的共价键,而....
随着现代大功率器件向小型化、高集成化、多功能化方向发展,积热与散热问题已成为制约其进一步提高可靠性和....
2022年全国各类覆铜板的销售收入大幅下滑,成为我国当年覆铜板行业经营情况变化的重要特点之一。表3 ....
【摘要】随着PCB上的孔越来越密集,激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC....
基于石墨烯的二维材料由于其优异的结构、机械、电学、光学和热性能,最近成为科学探索的焦点。其中,基于氧....