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深圳市赛姆烯金科技有限公司

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膨胀垂直石墨烯/金刚石薄膜研究进展

多孔或层状电极材料具有丰富的纳米限域环境,表现出高效的电荷储存行为,被广泛应用于电化学电容器。而这些....
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市面上流行的4大阻燃技术有哪些呢

在研究中发现,当层状硅酸纳米复合材料中的层状硅酸盐(黏土)含量在为5%以下时,具有良好的热稳定性,H....
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石墨烯旗舰项目:八大商业应用成功案例

Sixonia Tech GmbH 的专有技术是一种电化学剥离方法,从石墨中提取少量石墨烯,并同时用....
的头像 深圳市赛姆烯金科技有限公司 发表于 08-23 15:10 891次阅读

高分子材料聚酰亚胺薄膜及导热PI膜材

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物,聚酰亚胺是一个非....
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石墨烯改性导热复合材料的研究进展

随着集成技术和微电子技术的发展,功率元器件的功率密度不断增长,而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小....
的头像 深圳市赛姆烯金科技有限公司 发表于 08-23 10:39 673次阅读
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石墨烯/环氧树脂复合材料的最新进展和航空应用

石墨烯添加相的不同形态对其复合材料的性能有重要影响,石墨烯的薄膜形态和其排列是研究的热点,图2汇总了....
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PCTG是什么?PCTG的主要特性有哪些?PCTG的主要用途?

PCTG是一种非结晶性共聚酯。在其⽣产过程中,由于一定数量的乙二醇被1,4-cyclohexane ....
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首次发现!石墨烯的新边界!

石墨烯作为一种由单层碳原子构成的二维材料,凭借其卓越的电子性质引起了广泛关注。科学家一直在积极研究石....
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电子陶瓷用高纯氧化铝的制备技术研究

高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域?从理论角度、实际应用的角度考虑,首先是从微观形貌上讲,关注电....
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除了石墨烯,还有哪些神奇的新材料?

为了配制新的生物复合材料,科学家们使用二异氰酸酯对竹子样品进行改性,发现它降低了纤维的亲水性,并增强....
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盲埋孔线路板的基本概念和应用领域

盲埋孔是一种重要的电子设备部件,主要用于实现PCB板内部的电连接。由盲埋孔线路板厂落地生产,辅助众多....
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3C电子产品背后的关键角色:从聚酯到橡胶,探索六大胶系的材料世界

目前全球从事通讯与消费电子功能性材料的公司众多,3M、Tesa、Nitto等百年胶黏剂企业为第一方阵....
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开创性新方法!用于高性能石墨烯电子产品!

该研究首次应用紫外光辅助原子层沉积(UV-ALD)技术于石墨烯表面,并展示了利用UV-ALD沉积Al....
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电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),简称 PI 膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高....
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高导热石墨烯膜提升电子产品散热性能

引言:石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材....
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Nature Materials:单层石墨烯一维褶皱到扭转角可控多层石墨烯的转变机理

目前绝大多数研究采用机械剥离和逐层转移的物理方法对转角石墨烯样品进行制备,然而,该方法存在条件苛刻、....
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固态离子学基础知识:阻塞电极和浓度极化

笔者在日常的科研以及与课题组同学讨论问题中发现,很多时候大家做的实验测量可以被描述为“测电阻”。简单....
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氮气与氩气保护有什么区别

氮气分子的分子轨道式为 ,对成键有贡献的是三对电子,即形成两个π键和一个σ键。 对成键没有贡献,成键....
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下一代射频芯片工艺路在何方?

年复一年,越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效,第....
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什么是先进封装?和传统封装有什么区别?

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从....
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多晶体的塑性变形与细晶强化简析

实际使用的材料多由多晶体组成,多晶体材料是由许多取向不同的小单晶体,即晶粒组成的。晶粒和晶粒之间的过....
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单层石墨烯一维褶皱到扭转角可控的多层石墨烯的转变机理

近年来,转角石墨烯受到国内外研究者的广泛关注。转角石墨烯所具有的大周期莫尔晶格(Moiré patt....
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石墨烯改性导热复合材料研究进展

随着集成技术和微电子技术的发展,功率元器件的功率密度不断增长,而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小....
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一系列同构环状夹层化合物的设计、合成和表征,并将其命名为“环烯”

本研究展示了一系列同构环状夹层化合物的设计、合成和表征,并将其命名为“环烯”。这些环烯由 18 个重....
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一文读懂三大关键膜材料行业现状、技术壁垒及发展趋势

虽然从消费量来看,含氟膜、聚酰亚胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市场上的消费占比较低,约为1.6....
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引线键合是什么?引线键合的具体方法

结束前工序的每一个晶圆上,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。为了将这些芯片用于所需之....
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高分子表面活性剂知多少?

徐坚从表面活性的分子机理出发,分析了聚合物的化学结构、溶液分子形态与表面活性的关系,提出高分子表面活....
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耐高温高分子材料

耐热高分子材料是指具有良好高温稳定性的高分子材料,广泛应用于航空航天、能源、电子、建材等领域。在现代....
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现在及未来,将受益于陶瓷3D打印的行业有哪些?

传统的医疗植入物制造方式既昂贵复杂,花费时间又很长。3D打印则提供了更加便捷、低成本、个性化的制造优....
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石墨烯增强——未来的材料

瑞典的GraphMaTech公司旨在减少对铜的需求,用石墨烯取代部分铜。与单独的铜相比,铜-石墨烯复....
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