离子束蚀刻 (Ion beam etch) 是一种物理干法蚀刻工艺。由此，氩离子以约1至3keV的离....
扰动应力指随时间变化的应力，更一般地也可称之为扰动荷载，可以是力、应力、位移、应变等。描述荷载和时间....
石墨烯（Graphene）是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。石....
研究人员对使用化学气相沉积 (CVD) 生长的 6 英寸石墨烯层进行了处理，并使用 Graphene....
随着 5G 时代的到来，晶体管尺寸一直呈指数级缩小，芯片制造商也不断在增加晶体管数量以实现更高的组件....
每一段套管称为“一程“，程的内管(传热管)借U形肘管，而外管用短管依次连接成排，固定于支架上。热量通....
金属纤维类导电纱线主要采用金属长丝型复合导电纱线和金属短纤型混纺类导电纱线。其中，导电纤维以不锈钢纤....
应考虑操作条件对材料的选择要求。不同的材料对同一腐蚀介质的抗腐蚀性能是不相同的。在腐蚀环境中，选用材....
石墨烯是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。其具有优异的光学、电学....
异构金属材料因其特殊的微观结构，在具有较高强度的同时仍然能保持良好的韧性....
钢铁材料，特别是具有多相结构和复杂成分的优质钢具有重要的应用前景和潜在优势，需要开展相应的基础研究。....
PET膜又名耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛....
作为常用的金属材料，铜因强度较低而应用范围受限，石墨烯具有优异的综合性能，作为极具潜力的增强体而受到....
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是....
微波是一种能量形式，在介质中可以转化为热量。微波加热时，微波能量通过微波吸收剂转化为热能。在这个过程....
很多制造企业的管理层清楚：已经无法依靠传统的管理方法确保制造过程中复杂的信息处理，如符合客户的愿望、....
与传统上用于半导体的硅和其他材料相比，金刚石可以承受更高的电压，可以以更高的速度和频率运行，并且可以....
在过去的几十年里，人们已经报道了ECAs的可靠性、成本降低、高导电性和粘合强度。为了提高ECA的....
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件，在....
医用植入材料广泛应用于人工骨骼、介入导管、人工器官、软组织修复和替代等领域，分为天然高分子材料和合成....
提到半导体，大家应该都耳熟能详，但种类如此繁多，大家是否清楚的了解半导体产品的类别应该如何区分呢？小....
他们首先生产氧化石墨烯，然后在两种不同的温度下——25°C（GO-DA1 和 GO-ODA1）和80....
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类，目前的热分析方法共分为九类十七种，常用的热分析方法包括热....
断裂力学：在承认机件存在宏观裂纹的前提下，建立了裂纹扩展的各种新的力学参量，并提出了含裂纹体的断裂判....
也就是说，流动方向与垂直于流动方向的成型收缩率相差5倍。当成型件的尺寸公差要求很严格，或是成型品尺寸....
聚酰亚胺（Polyimide、PI）是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃，是....
传统铜箔：由99.5%的纯铜组成，根据厚度可分为极薄铜箔（≤6μm)、超薄铜箔（6-12μm)、薄铜....
具有高 SOC 的石墨烯材料主要从悬浮液中平贴（平行于）细菌细胞表面。当 SOC 达到约 0.3（O....
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减....
现在缺少的是一种能够将光子能量上转换1000倍左右的材料：从毫电子伏(meV)范围到大约1电子伏。研....
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