焊点上的焊料二次（或多次）熔融，原则上熔点不会变化，但焊料的润湿特性会逐步“退（恶）化”。不要把焊锡....
电测在失效分析中的作用
重现失效现象，确定失效模式，缩小故障隔离区，确定失效定位的激励条件，为....
这颗芯电路引脚折弯处镀层裂纹(露铜)，此现象是引脚成型过程中造成，他们在制程中不做卡控；因此“折弯处....
能通电的物质即导体或导电性物质能构成通电的回路。比如E-RING、仪器的GND、显示屏保护膜接地、....
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏....
什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
【必看】PCBA上电子元件极性识别方法
SMT关键工序再流焊工艺详解
请教一下各位，表贴绕线电感，万用表测着断路，高倍显微镜显示没断路，X光也看不出来断路，请问这种一般是....
拧紧，实际上就是票使两被连接体间具备足够的压紧力，反映到被拧紧的螺栓上就是它的轴向预紧万~（即轴....
今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
1级：普通军用电子设备，主要用于地面和一般军用设备。要求印制电路板组装后有完整的功能，一定的工作寿命....
今天分享是《机械制图常见错误》 资料。
锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一-种膏状物质,这种膏状物质具有可....
PCBA外观检验培训资料
今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料
问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂
电子元器件的基础知识
拧紧基本理论
螺栓紧固的要求
1、可以在不破坏的情况下松开螺栓
2、较高的恒定....
扭矩控制策略的效果
●方法简单，普通拧紧工具均可。
●尽管扭矩的重复性和准确度可以控制的很好，但....
问: 各位老师请教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶，一般点胶芯片周围会有很多....
各位老师，请教下THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接终止面焊盘尺寸形状完全相同，因焊接起始面有....
电子装联技术解析
问:请教一下各位老师，我们使用一款74401电源芯片，QFN封装，出厂时器件完好，交付一段时间后出现....
载荷条件是指任何加在系统上的、使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的概念，包括热冲击、....
电子产品装联工艺技术详解
摘 要:文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清....
PCB热分布设计，为了减少焊接过程中印制电路板表面的温升，应仔细考虑散热设计，元器件及铜箔分布应均匀....
QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考虑了导致片式元件不伸出焊盘避免它元件....
DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆，如果我没记错的话，固化温度在120℃以上！这种高温固化漆如....
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