BGA封装的缺陷问题及其避免方法
随着电子产品向便携性，小型化，网络化和多媒体方向发展，对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求，新的高....
从PCB设计师到PCB制造商有哪些路要走
与服装制作相比，PCB（印刷电路板）制作是因为它与高科技密切相关，所以要复杂得多。此外，对高速和小型....
带你了解pcb的飞针测试
实际上，飞针测试可以作为飞针测试的升级，飞针测试仪利用探针替换钉床。飞针测试仪沿XY轴配备四个接头，....
对于必须在恶劣环境中工作的PCB和PCBA的一些优化措施
事实上，有一些电源技巧可以阻止终端电子产品遭遇问题从一开始就是恶劣的环境，即在PCB制造或PCBA制....
什么是BGA BGA的结构和性能
表面贴装技术（SMT）在引领电子产品朝着小型化和轻量化方面发挥着重要作用。高引脚电子封装领域曾经见过....
通孔装配技术及通孔组件的应用简介
到目前为止，两种组装类型在电子制造业中很普遍：通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）。它们已经在....
什么是IC基板及IC基板的分类
随着BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等新型IC的蓬勃发展，IC基板一直在蓬勃发展，这些IC需....
SMT装配车间减小ESD损坏的常用有措施
为了有效阻止静电产生并确保ESD的安全性，应定期检查检查工具和设备，以满足其可靠性标准，包括防静电腕....
什么是SMT装配 13个问答带你看懂SMT组装
SMT，表面贴装技术的简称，是指一种用于粘贴元件的装配技术（SMC，表面贴装元件或SMD，表面贴装器....
BGA组件的分类和属性及BGA组件的存储和应用环境
基于不同的封装材料，BGA元件可分为以下类型：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），C....
AOI ICT和AXI之间的比较
近年来，作为一种经典检测技术，AOI（自动光学检测）以如此高的速度发展到AOI设备已广泛应用于SMT....
PCB涂层的分类和性能
应用PCB涂层的基本目标是防止电路板或PCB组件发生腐蚀。 PCB涂层作为一种喷涂在电路板表面的特殊....
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