表面贴装焊接后PCB清洗的重要性
每当电子产品经过焊接，焊剂或其他类型的污染物总是留在PCB（印刷电路板）的表面上，即使不使用无卤清洁....
电子元件封装技术发展史
随着封装尺寸缩小，此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪9....
BGA元件SMT装配工艺要点简介
当SMT（表面贴装技术）/SMD（表面贴装器件）从业者发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）无....
BGA和QFP之间的比较及发展趋势简介
PQFP显然具有IC封装市场的竞争优势。如今，由于其高附加值，电子封装正朝着封装BGA，CSP和超细....
一文看懂污染物残留物对PCB点焊的影响
随着电子工业的发展和电子性能需求的增加，电子元件正在发展，具有小型化，更小间距和高完整性的趋势。随着....
BGA封装技术及BGA元件焊点问题简介
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪....
PCB板的制造和装配设计概述
在不断描述之前，有必要讨论“制造设计”这个术语是怎样的在更一般的术语和更具体地讨论PCB制造时使用。....
如何评估并选择最合适您的PCB制造商或PCB组装商
虽然PCB制造和程序集包含许多链接，应该逐一仔细检查，该过程主要以产品，功能和服务为中心。因此，本文....
SMT工艺工程师做什么及SMT PE的意义是什么
作为PCBCart中最繁忙的工作人员，杨一天被通缉了一千次，仍然有很多工作没有完成。正如我们常说的那....
PCB检验标准有哪些
PCB（印刷电路板）可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为三种类型：单面PCB，双面PCB和多层P....
PCBA检测的必要性及检验方法
为了确保组装PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行....
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