随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更....
近年来，计算领域发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - ....
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为....
PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制....
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻....
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益....
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不....
3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺....
随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件....
背板PCB是一种特殊类型的电路板，通常位于电子设备的背部或底部，用于支持和连接各种电子组件和子系统。
聚焦放电主要包括两个步骤：1) 将玻璃放在两个电极之间，通过控制放电对玻璃局部区域进行放电熔融；2)....
作为半导体单晶材料制成的晶圆片，它既可以直接进入晶圆制造流程，用于生产半导体器件；也可通过外延工艺加....
受全球新能源发电、电动汽车及新兴储能产业的大力推动，多类型储能技术于近年来取得长足进步。
如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对....
基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有....
先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着....
在目前的聚合物电解质体系中，高分子聚合物在室温下都有明显的结晶性，这也是室温下固态聚合物电解质的电导....
硅元素在自然界中主要以氧化物形式为主的化合物状态存在。这些化合物在常温下的化学性质十分稳定。而在高温....
随着全球对可再生能源需求的急剧增长，太阳能作为一种清洁、可持续的能源正崭露头角。
石墨烯源于独特的面内蜂窝状晶格结构和sp2杂化碳原子，通过异常强的碳-碳键键合，表现出显著的各向异性....
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电....
传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材....
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就....
二维材料由于其独特的物理和化学性质，成为了材料科学和纳米技术领域的研究热点。
颗粒的大小称为“粒径(grain size)”，又称“粒度”或者“直径”。
本文将探索无缺陷石墨烯（大（>50微米横片尺寸）、薄且几乎无缺陷（LTDF）石墨烯片）如何帮助实现下....
柔性超级电容器因其可接受的比电容和功率密度、高充放电速度和极大的灵活性而被认为是便携式电子设备中的一....
随着全球能源的减少和环境的恶化,开发环保的新能源受到广泛关注。其中,新能源材料起到了很大的引导和支撑....
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制....
石墨烯是一种二维材料，从结构上来说，它是由碳原子以六元环组构而成的二维平面。它是碳的一种新型二维纳米....
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