引言 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的快速发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力....
在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。此份报告围绕空间....
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2....
一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术....
在技术推动下，半导体领域不断突破界限，实现人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G/6G、自动驾....
玻璃具有优异的性能，例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性，已成为各种传感....
我们将为大家分享一系列干货，涉及芯片设计、制造、材料、器件、结构、封测等方面，欢迎交流学习。 ....
芯片行业正在努力在未来几年内将 3D NAND 闪存的堆栈高度提高四倍，从 200 层增加到 800....
引言 麦克斯韦方程和自由电子理论能够相当程度地在宏观和微观层面解释天线的工作机理，当....
编辑语 集成电路占用面积的不断缩小，正在将性能限制，从晶体管本身转移到晶体管之间的互连工艺。互连的电....
先进封装简介 先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的....
引言 系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，....
近年来，由于石墨烯（Gr）制备技术的不断发展［1-2］，石墨烯的生产成本逐渐降低，这使其在有机防....
内容概述 第 1 章：复合材料和机械测试简介 第 2 章：拉伸试验 （ASTM D3039） 第 3....
Hello,大家好，今天我们来分享下什么是先进封装中的TSV/硅通孔技术。 TSV：Through ....
二维石墨烯因其卓越的电学、光学和热学特性，在后摩尔时代成为硅的有力竞争者。然而，当石墨烯与无定形基底....
随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同....
随着锂离子电池应用越来越广泛，很多人对锂离子电池也越来越感兴趣，那么为什么在锂离子电池中正极要使用铝....
(1)什么是飞秒激光 激光器作为20世纪最伟大的发明之一，因激光具有方向性、单色性好以及具有良好相干....
01 背景介绍 随着电子器件向小型化、大功率、三维异质异构集成方向发展，器件内部面临热流密度攀升、热....
半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封....
51阿秒，超短阿秒脉冲产生领域新突破 图1. 孤立阿秒脉冲产生与表征实验方案 在国家自然科学基金重大....
引言 2022年ChatGPT的推出推动了人工智能应用的快速发展，促使高性能计算系统需求不断增长。随....
为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒....
我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的....
PEEK或PEKK用在未来的热塑性复合材料航空结构中？ 自1990年代以来，热塑性复合材料就....
1成果简介 在现代社会中，提高金属的导电性仍然是一个关键挑战，因为它直接决定了电力电子系统的传输效....
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封....
循环伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一种暂态电化学测试方法，也是获取电化学反应....
探索激光技术的多元应用与前沿进展 今天研习激光在微加工领域的应用，核心内容为激光在Micro LED....
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