一。泛半导体的定义与原理： 泛半导体（Pan-Semiconductor），是指包括半导体及显示行业....
导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛....
Hello，大家好，今天我们来聊聊，先进封装中RDL工艺。 RDL：Re-Distribution ....
研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷（....
Hello,大家好，今天来分享下半导体FAB中常见的五种CVD工艺。 化学气相沉积（CVD）主要是通....
Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素，走线在本层不能通过时，就会通过Via孔穿过FR4绝缘层....
在电子封装领域，随着对更高集成度、更小尺寸和更强性能的追求，玻璃基板已成为一种备受关注的材料。尤其是....
如上图所示，PCB板上的图形在被蚀刻出来之后，存在两种不同的形式： 形式一：图形位于介电层表面之上，....
Hello，大家好，今天我们来聊聊什么是先进封装中的Bumping？ Bumping：凸块，或凸球，....
在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基....
在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技....
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程....
目前，大模型（特别是在2023年及之后的语境中）通常特指大语言模型（LLM, Large Langu....
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整....
电镀一个关键部分是利用电流将所需材料沉积到基材表面，但玻璃基板是非导电材料，必须使其表面导电，这就需....
当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并....
即使采用所有最新技术并采用 3.5D 封装，控制热量仍然是一项挑战，但将热效应与其他组件隔离的能力是....
找到一篇关于功率半导体嵌入PCB技术综述，而且是22年的，还比较新。文章信息量比较大估计要一段时....
在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。本篇文章系统总结....
尽管石墨烯和石墨烯相关的二维材料(GR2Ms)在各种应用中具有很大的潜力，但目前大规模生产它们的方法....
TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工....
显示技术的演变历程 技术类型 特点 优点 缺点 CRT 电子束击中荧光粉产生图像 高亮度、对比度....
在半导体封装领域，塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能，成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺....
导读 航空发动机是航天器的动力来源，对于提升其性能起着决定性作用，高性能发动机必须具备高推重比、低耗....
电动汽车和内燃机汽车对材料的要求不同。因此，电动汽车制造商在某些情况下必须重新审视材料的....
多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）技术通过在一个封装中集成多个芯片或功....
塑料封装尽管在散热性、耐热性和密封性方面稍逊于陶瓷封装和金属封装，但其凭借低成本、薄型化、工艺....
本文介绍了一种利用液态金属镓（Ga）剥离制备二维纳米片（2D NSs）的方法。该方法在接近室温下通过....
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的....
如何解决信号完整性问题呢？是德科技在向您介绍信号完整性分析基础知识的同时，我们还向您展示如何使用基本....
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