现如今啊，电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦，传统的芯片封装技术啊，慢慢地就有点儿跟不上趟儿....
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点 1. 发....
北京时间12月11日晚，上海科技大学物质科学与技术学院拓扑物理实验室陈宇林-陈成团队利用纳米角分....
芯片封装与焊接技术。
本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战，旨在启发业界技术人员围绕产....
在现代无线通信系统中，天线是发射和接收射频信号的基本组件，发挥着至关重要的作用。随着5G通信的不断发....
如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片....
欢迎来到2025年，这一年承诺将重新定义我们对技术的思考方式。人工智能（AI）已经从一种时尚的话题转....
一。泛半导体的定义与原理： 泛半导体（Pan-Semiconductor），是指包括半导体及显示行业....
导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛....
Hello，大家好，今天我们来聊聊，先进封装中RDL工艺。 RDL：Re-Distribution ....
研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷（....
Hello,大家好，今天来分享下半导体FAB中常见的五种CVD工艺。 化学气相沉积（CVD）主要是通....
Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素，走线在本层不能通过时，就会通过Via孔穿过FR4绝缘层....
在电子封装领域，随着对更高集成度、更小尺寸和更强性能的追求，玻璃基板已成为一种备受关注的材料。尤其是....
如上图所示，PCB板上的图形在被蚀刻出来之后，存在两种不同的形式： 形式一：图形位于介电层表面之上，....
Hello，大家好，今天我们来聊聊什么是先进封装中的Bumping？ Bumping：凸块，或凸球，....
在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基....
在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技....
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程....
目前，大模型（特别是在2023年及之后的语境中）通常特指大语言模型（LLM, Large Langu....
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整....
电镀一个关键部分是利用电流将所需材料沉积到基材表面，但玻璃基板是非导电材料，必须使其表面导电，这就需....
当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并....
即使采用所有最新技术并采用 3.5D 封装，控制热量仍然是一项挑战，但将热效应与其他组件隔离的能力是....
找到一篇关于功率半导体嵌入PCB技术综述，而且是22年的，还比较新。文章信息量比较大估计要一段时....
在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。本篇文章系统总结....
尽管石墨烯和石墨烯相关的二维材料(GR2Ms)在各种应用中具有很大的潜力，但目前大规模生产它们的方法....
TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工....
显示技术的演变历程 技术类型 特点 优点 缺点 CRT 电子束击中荧光粉产生图像 高亮度、对比度....
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