电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向飞速发展。然而，....
人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔....
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要....
随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包....
一、什么是TCV技术 陶瓷穿孔互连技术(TCV，Through Ceramic Via)简称TCV，....
人工智能 (AI) 半导体和封装技术正在快速发展，这得益于 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的高....
本文是篇综述，回顾了学术界、工业界在解决2.5D封装热力问题上的努力。研究内容包含对翘曲应变、B....
纤维素是自然界中分布最广、储量最大的天然高分子。每年植物通过光合作用能产生数千亿吨的纤维素，这使得纤....
玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封装中充....
功率半导体市场目前正在经历库存调整，几乎涵盖了从消费到汽车再到工业等所有垂直市场。然而，在数据中心人....
CTE与Si匹配良好的无碱玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技术。3D封装目前引起了广泛的关注。中介层....
随着制程技术的不断逼近极限，进一步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难，成本也日益高昂。在此背景下....
集成电路作为现代信息技术的核心与基石，其发展一直遵循着Intel创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定....
PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中....
在半导体领域，有许多常见的英文缩写及其对应的描述。以下是一些常见的缩写及其解释： 器件类型领域 MO....
硅碳负极生产工艺流程如下： （1）气相沉积 多孔碳材料粉末经人工投料入加料仓，加料仓经正压输送粉末加....
谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进....
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Fli....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
Chiplet封装的兴起 由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在....
如今我们的生活中充满了各种智能化设备，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，它们已经成为我们日常生活....
Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP....
导电阳极丝（CAF）的发生主要是由于玻纤与树脂间存在缝隙，在后期的正常使用过程中由于孔间电势差作用，....
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D....
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从....
一、全球汽车半导体市场概览 1.1 市场概述全球汽车半导体市场是全球半导体市场的....
半导体永远都是在围绕摩尔定律(Moore's Law)，不仅有器件物理尺寸以及制程工艺上的....
电导率测量技术已经经历了一个多世纪的发展，至今它依然是分析领域中广泛使用的一个重要参数。由于其高度的....
柔性基板上异质集成在近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效....
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