尽管石墨烯和石墨烯相关的二维材料(GR2Ms)在各种应用中具有很大的潜力，但目前大规模生产它们的方法....
TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工....
显示技术的演变历程 技术类型 特点 优点 缺点 CRT 电子束击中荧光粉产生图像 高亮度、对比度....
在半导体封装领域，塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能，成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺....
导读 航空发动机是航天器的动力来源，对于提升其性能起着决定性作用，高性能发动机必须具备高推重比、低耗....
电动汽车和内燃机汽车对材料的要求不同。因此，电动汽车制造商在某些情况下必须重新审视材料的....
多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）技术通过在一个封装中集成多个芯片或功....
塑料封装尽管在散热性、耐热性和密封性方面稍逊于陶瓷封装和金属封装，但其凭借低成本、薄型化、工艺....
本文介绍了一种利用液态金属镓（Ga）剥离制备二维纳米片（2D NSs）的方法。该方法在接近室温下通过....
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的....
如何解决信号完整性问题呢？是德科技在向您介绍信号完整性分析基础知识的同时，我们还向您展示如何使用基本....
可拉伸电子器件在医疗、显示和人机交互等领域具有重要应用，实现多层集成可提高设备功能密度。然而，当前制....
在超高清显示、万物智能交互、移动智能终端柔性化等需求的推动下，各种新型显示技术有望在各自的细分市场实....
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用....
随着物联网与可穿戴技术的发展,柔性电子器件已成为未来电子器件发展的主流趋势。其中，以柔性聚合物为衬底....
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技....
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技....
引言 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的快速发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力....
在这个技术变革加速的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变企业的核心运营模式。此份报告围绕空间....
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2....
一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术....
在技术推动下，半导体领域不断突破界限，实现人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G/6G、自动驾....
玻璃具有优异的性能，例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性，已成为各种传感....
我们将为大家分享一系列干货，涉及芯片设计、制造、材料、器件、结构、封测等方面，欢迎交流学习。 ....
芯片行业正在努力在未来几年内将 3D NAND 闪存的堆栈高度提高四倍，从 200 层增加到 800....
引言 麦克斯韦方程和自由电子理论能够相当程度地在宏观和微观层面解释天线的工作机理，当....
编辑语 集成电路占用面积的不断缩小，正在将性能限制，从晶体管本身转移到晶体管之间的互连工艺。互连的电....
先进封装简介 先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的....
引言 系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，....
近年来，由于石墨烯（Gr）制备技术的不断发展［1-2］，石墨烯的生产成本逐渐降低，这使其在有机防....
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