PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中....
在半导体领域，有许多常见的英文缩写及其对应的描述。以下是一些常见的缩写及其解释： 器件类型领域 MO....
硅碳负极生产工艺流程如下： （1）气相沉积 多孔碳材料粉末经人工投料入加料仓，加料仓经正压输送粉末加....
谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进....
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Fli....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
Chiplet封装的兴起 由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在....
如今我们的生活中充满了各种智能化设备，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，它们已经成为我们日常生活....
Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP....
导电阳极丝（CAF）的发生主要是由于玻纤与树脂间存在缝隙，在后期的正常使用过程中由于孔间电势差作用，....
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D....
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从....
一、全球汽车半导体市场概览 1.1 市场概述全球汽车半导体市场是全球半导体市场的....
半导体永远都是在围绕摩尔定律(Moore's Law)，不仅有器件物理尺寸以及制程工艺上的....
电导率测量技术已经经历了一个多世纪的发展，至今它依然是分析领域中广泛使用的一个重要参数。由于其高度的....
柔性基板上异质集成在近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效....
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个....
随着人工智能和机器学习应用的快速发展,对计算能力的需求不断增加。传统的2D芯片设计方法在满足这些性能....
等离子体，英文名称plasma，是物质的第四态，其他三态有固态，液态，气态。在半导体领域一般是气体被....
集成电路(IC)是由数亿甚至数十亿个晶体管组成，这些晶体管在硅晶圆上并行工作。但是这些晶体管若不能相....
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能....
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境....
5G时代，电子产品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的发展。在高功率密度的发展趋势下，器件中....
混合键合（Hybrid Bonding）是半导体封装领域的新兴技术，能够实现高密度三维集成，无需传统....
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和....
随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民....
在科技日新月异的今天，芯片作为信息技术的核心部件，其制作工艺的复杂性和精密性令人叹为观止。从一粒普通....
下图是垂直端面的光纤，一部分光以一定角度反射回纤芯中，反射光可能会干扰原始信号，导致信号质量下降，严....
在现代电子制造领域，高密度互连(HDI)技术已成为推动电子产品向更小型化、更高性能发展的关键因素。H....
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